在中芯國(guó)際首席執(zhí)行官?gòu)埲昃┖炇鹜顿Y協(xié)議1年半后，投資1億多美元的中芯國(guó)際芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目，今天將在成都出口加工區(qū)投入正式運(yùn)營(yíng)。這是成都投入運(yùn)營(yíng)的又一大型芯片封裝測(cè)試基地。 
　　目前，成都由設(shè)計(jì)、制造、封裝、配套及終端產(chǎn)品等相關(guān)企業(yè)組成的集成電路產(chǎn)業(yè)群體已具雛形,為成為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)第三極創(chuàng)造了條件。 
　　昨晚知情人士透露，隨著英特爾、中芯國(guó)際、MPS、友尼森、莫仕連接器等全球半導(dǎo)體業(yè)及相關(guān)行業(yè)巨頭紛紛進(jìn)入成都，使得當(dāng)?shù)氐南嚓P(guān)人才市場(chǎng)面臨巨大缺口，尤其缺乏熟練工和雙語(yǔ)人才。 
　　據(jù)透露，作為中國(guó)內(nèi)地8大集成電路制造商之一的中芯國(guó)際，本計(jì)劃招1000人，但實(shí)際現(xiàn)在只招到了300多人。而整個(gè)成都出口加工區(qū)，預(yù)計(jì)今年人才需求規(guī)模要達(dá)到2萬(wàn)人，而現(xiàn)有的人才只能滿足30%-40%。（羅曙馳）